安孚科技投资芯片公司 新增CPO概念

2025年12月19日，安孚科技新增“共封装光学(CPO)”概念。

新增概念原因为：公司作为产业投资方联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司，本轮出资3000万元，占股4.3%。

双方将围绕光通信产业升级展开深度合作，共同推进1.6T/3.2T光模块核心芯片、光电共封装解决方案及OCS光子芯片等产品的市场化落地与客户导入。在人工智能算力爆发驱动高速光互联需求激增的背景下，公司通过与全球唯一专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司合作，切入高性能光芯片赛道。