德新科技融资余额处高位 融券同步活跃

舆情聚焦德新科技12月18日的融资融券数据。12月18日，德新科技获融资买入847.79万元，融资偿还1247.60万元，融资净买入-399.81万元。截至当日，融资融券余额合计1.43亿元。其中，融资余额为1.43亿元，占流通市值的3.35%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，当日融券卖出3200股，融券余量3600股，融券余额6.63万元，超过近一年90%分位水平，同样处于高位。