【技术】德新科技两融余额超历史分位水平

德新科技在2026年5月21日融资买入3664.31万元，融资余额2.11亿元，占流通市值3.97%，超过历史90%分位水平，显示市场看多情绪较强。

融券方面，融券余额39.72万，超过历史50%分位水平。

两融余额总计2.12亿元，较昨日下滑0.12%，超过历史70%分位水平。