福达合金拟3.52亿收购光达电子拓展银浆业务

福达合金于9月26日公告，拟以3.52亿元现金收购光达电子52.61%股权。交易完成后，公司将新增导电银浆业务，丰富电学金属材料产业链。光达电子是国家级高新技术企业，实控人为福达合金实控人之子及一致行动人，2023年至2025年上半年营收分别为16.5亿元、26.81亿元、14.09亿元，净利润分别为0.16亿元、0.61亿元、0.27亿元，2025年上半年资产负债率75.13%。其客户主要为光伏电池片企业，前五大客户销售占比达96.70%，对通威股份销售收入占比超40%，客户集中度较高。光达电子已实现TOPCon、xBC、HJT等主流电池技术银浆全覆盖，具备银粉、玻璃粉自主制备能力，并布局LTCC、5G滤波器等电子浆料领域。同时，公司紧跟少银化趋势，完成30%以下银含量银包铜浆料研发，镍浆研发推进以降低银耗。全球光伏银浆需求年复合增长率26.78%，N型电池技术迭代驱动需求增长，光达电子与爱旭股份等合作，在下一代电池技术领域有竞争力。