福达合金两融数据高位运行，融资余额超一年80%分位

12月5日，福达合金获得融资买入额487.06万元，融资偿还523.05万元，导致融资净买入-35.98万元。

截至当日，福达合金融资融券余额合计达到5.00亿元，其中融资余额为5.00亿元，占流通市值的18.35%。融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，12月5日融券偿还与卖出均为0股，融券余量5500.00股，融券余额11.05万元，同样超过近一年80%分位水平，处于高位。