【观点】可川科技稳步推进硅光芯片，CPO行业研报看好产业前景

中研网发布的CPO行业深度研报指出，光电共封装（CPO）技术正从实验室走向规模化商用，是支撑下一代AI算力基础设施的必经之路。中国军团在光模块、光引擎等环节已形成全球竞争力，其中可川科技正稳步推进硅光芯片相关工作，PIC和配套硅光引擎解决方案届时会与客户端同步验证。研报认为CPO行业市场空间可达百亿美元级别，投资逻辑清晰，但需注意技术路线、良率及供应链风险。