金海通:关于召开2024年年度股东大会的通知
2025-03-19
天津金海通半导体设备股份有限公司将于2025年4月8日召开2024年年度股东大会,会议将审议包括公司年度报告、财务决算报告、财务预算报告、董事会工作报告、监事会工作报告、董事和监事薪酬方案、续聘外部审计机构、使用闲置资金购买理财产品以及2024年度利润分配方案等多项议案。股东大会将采用现场投票和网络投票相结合的方式,网络投票通过上海证券交易所系统进行。
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