金海通：关于召开2024年度业绩暨现金分红说明会的公告

天津金海通半导体设备股份有限公司计划于2025年3月27日下午15:00-16:00召开2024年度业绩暨现金分红说明会，会议将以视频结合网络互动形式在上证路演中心举行。投资者可以在会前通过上证路演中心或公司邮箱提交问题。公司已发布2024年年度报告，说明会旨在让投资者更全面了解公司2024年的经营成果、财务状况及利润分配情况。