金海通半导体斩获新专利，芯片上料效率再升级

天津金海通半导体设备股份有限公司获得国家知识产权局授权的'塑料管内芯片上料机构'专利（CN222833553U），该专利通过优化机构设计提升了UPH（单位时间处理量），缩短轨道长度便于加工调试，增加料仓容量减少人工干预频率，同时降低设备重量便于运输安装。公司成立于2012年，注册资本6000万，累计拥有98项专利，业务聚焦半导体设备制造。