华为技术突破推动SSD需求 半导体景气度回升利好金海通

华为在2025金融AI推理应用论坛发布UCM技术，通过"以存代算"降低AI推理算力消耗，显著提升SSD存储需求，尤其是企业级高性能SSD产品。半导体行业7月数据显示存储、模拟、功率器件价格回升，设备和材料厂商订单改善，晶圆代工产能持续增长。金海通作为半导体设备材料领域被重点提及公司，受益于行业景气度回升和国产替代趋势，存储合约价3季度预期持续上涨，设备材料环节业绩增长明确。