金海通：国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司调整部分募投项目内部投资结构的核查意见

金海通拟调整“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构，总投资额不变，增加土建工程投资10,713.68万元，相应减少设备购置及安装和铺底流动资金。该调整基于产品升级迭代对研发和生产设施需求提升，经董事会、监事会审议通过，保荐机构无异议。