金海通：关于调整部分募投项目内部投资结构的公告

天津金海通半导体设备股份有限公司于2025年8月28日召开董事会及监事会会议，审议通过《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，拟对募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构进行调整。调整内容为：增加土建工程投资10,713.68万元，减少设备购置及安装投资1,500万元，减少铺底流动资金9,213.68万元，土地购置等其他投资不变，项目总投资额保持43,615.04万元不变。公司表示此次调整系基于产品升级迭代对研发和生产设施需求提升所致，有利于提高募集资金使用效率、优化资源配置，保障项目顺利实施。该事项已获董事会、监事会及保荐机构认可，无需提交股东大会审议。