金海通涨逾3% 半导体设备板块景气度提升

9月26日，半导体上游材料设备板块延续反弹，半导体设备ETF早盘震荡拉升，金海通作为成分股涨逾3%。近期半导体设备板块景气度显著提升，受AI基础设施建设需求增长、全球半导体设备市场规模扩大及中国大陆市场份额提升（2025年第二季度以34.4%首次超三分之一）等因素驱动，行业营收和净利润连续增长，国产化进程加速，叠加政策助力和技术突破，推动板块整体上涨。