金海通新平台头部验证 海外中心启用提效

金海通今年以来在MEMS、SiC/IGBT、先进封装三大新平台上已与头部客户同步验证，Memory分选平台完成技术预研；马来西亚生产运营中心于9月启用，可辐射东南亚和欧美封测厂，缩短交付周期30%；同时公司参股5家产业链公司，锁定晶圆级分选、动态老化等关键环节，后续有望贡献投资收益并强化整机协同。