【机构】金海通列为国内终测分选机头部企业
2026-01-14
文章分析了半导体制造流程中的后道封装测试环节,详细列举了各个环节的工艺、设备及市场格局。
在终测(FT)环节,文章明确指出,金海通与长川科技并列,被列为国内分选机设备市场的头部企业。
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在终测(FT)环节,文章明确指出,金海通与长川科技并列,被列为国内分选机设备市场的头部企业。
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