【市场】台积电资本开支提振先进封装,金海通受益
2026-01-19
台积电2026年资本开支超预期,先进封装投入比例提升至10-20%,有望提振行业景气度。
行业产能扩张加速,封测厂因AI芯片需求及成本上涨启动涨价,改善盈利。
金海通作为封测设备供应商,被列为受益标的,可能从行业趋势中获益。
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