【观点】金海通受益AI与先进封装，业绩高增获买入评级

报告指出，受益于AI/HPC芯片需求爆发、测试复杂度提升及Chiplet架构普及，全球半导体测试设备市场持续高增长。公司三温、大平台超多工位测试分选机产品销量实现较大提升，预计2025年度归母净利润同比大增103.87%—167.58%。

基于行业景气度与公司竞争力，预计2025-2027年归母净利润分别为1.9/4.3/6.7亿元，维持“买入”评级。