【经营】金海通拟投4亿建半导体设备中心

金海通董事会于2026年2月11日审议通过，全资子公司拟投资不超过4亿元建设上海澜博半导体设备制造中心项目，建设期36个月。

该项目旨在扩充半导体测试分选机产能、优化运营效率，并增强公司在长三角区域的综合服务能力。

公司表示，资金将通过自有及自筹方式解决，预计短期对财务影响有限，长期有望提升竞争力。