【观点】券商看好半导体设备需求与行业景气复苏

多家券商发布对半导体设备行业的分析观点。中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。

东吴证券认为，SerDes（高速串行解串器）速率迭代驱动算力互联介质升级，对PCB及光互联技术提出新要求。东莞证券则指出，从已披露信息看，半导体设备、封测、存储等多个细分领域2025年业绩呈现复苏或增长态势，行业景气度明显改善。