【经营】金海通披露2025年募资使用情况,项目调整与进展
2026-03-10
金海通于2026年3月10日发布了2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告,经容诚会计师事务所鉴证无误。
截至2025年12月31日,公司累计使用募集资金53,804.08万元,主要投向半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目,该项目本年度投入8,922.88万元,累计投入进度为59.75%。
公司终止了原募投项目“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放专户,用于未来新投资项目。同时,公司调整了部分募投项目的内部投资结构。
保荐机构国泰海通证券股份有限公司核查后认为,公司募集资金存放与使用符合相关规定,无违规情形。
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截至2025年12月31日,公司累计使用募集资金53,804.08万元,主要投向半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目,该项目本年度投入8,922.88万元,累计投入进度为59.75%。
公司终止了原募投项目“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放专户,用于未来新投资项目。同时,公司调整了部分募投项目的内部投资结构。
保荐机构国泰海通证券股份有限公司核查后认为,公司募集资金存放与使用符合相关规定,无违规情形。
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