【经营】金海通披露募资使用进展并终止一项目
2026-03-10
公司发布2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。截至2025年12月31日,累计使用募集资金53,804.08万元,余额为19,389.55万元。
主要募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”投入进度59.75%,预计2026年10月达到可使用状态。公司终止了“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,剩余资金3,205.05万元暂未确定投向。
公司使用闲置募集资金进行现金管理并获得收益,会计师事务所及保荐机构均出具无异议核查意见。
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主要募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”投入进度59.75%,预计2026年10月达到可使用状态。公司终止了“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,剩余资金3,205.05万元暂未确定投向。
公司使用闲置募集资金进行现金管理并获得收益,会计师事务所及保荐机构均出具无异议核查意见。
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