【经营】金海通为子公司提供担保进展
2026-04-14
天津金海通半导体设备股份有限公司近日与上海浦东发展银行天津分行签署《最高额保证合同》,为全资子公司马来西亚槟城金海通提供不超过1500万元的连带责任保证担保,以支持其生产经营资金需求。
此次担保在公司董事会授权范围内,担保总额占公司最近一期经审计净资产的1.34%,风险可控,无逾期担保情况。
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此次担保在公司董事会授权范围内,担保总额占公司最近一期经审计净资产的1.34%,风险可控,无逾期担保情况。
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