【重大】金海通拟发行可转债募资8.5亿元

天津金海通半导体设备股份有限公司发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额为85,000万元，用于高端集成电路测试设备的研发与产业化项目。募集资金将用于扩大业务规模，增强公司竞争力，并分析了摊薄即期回报的风险，制定了填补措施，相关主体作出了承诺。

本次发行尚需提交公司股东会审议，公告日期为2026年5月6日。