【经营】金海通募投项目进展及资金报告

金海通发布前次募集资金使用情况专项报告，截至2026年3月31日，主要募投项目'半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目'仍在建设期，预计2026年10月达到预定可使用状态。

另一项目'年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目'已终止，剩余资金3,205.05万元存放专户管理，资金未损失。