【观点】金海通指出AI芯片测试设备需升级控温系统

金海通技术副总巩钰在先进封装与测试技术创新峰会上指出，AI/HPC芯片异构集成导致发热功率持续攀升，测试设备的控温能力面临新边界挑战。传统温控方案已无法满足需求，推动测试设备从简单功能验证平台升级为ATC、Chiller、压接、吸附、节拍协同的系统平台。这体现了金海通在应对先进封装测试痛点方面的技术洞察与解决方案方向。