【市场】HBM4竞争催化先进封装板块,金海通受益上涨
财闻
2026-07-22
7月22日,先进封装概念股盘初拉升,金海通上涨。
消息面上,三星、SK海力士、美光全面展开HBM4良率竞争,将应用于英伟达下半年推出的Vera Rubin AI芯片。
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