【市场】电子封装国际会议西安召开，金海通等先进封装概念股受关注

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）于8月5日至7日在西安举行，作为亚洲规模最大的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装设备、材料及测试解决方案。

后摩尔时代，先进封装在产业链中的地位日益重要，国内封测行业正迎来大规模扩产潮。

金海通作为先进封装概念股，年内获机构调研5次及以上，受到市场关注。