金海通:关于2025年度向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的公告
2024-12-21
天津金海通半导体设备股份有限公司计划在2025年度向银行等金融机构申请不超过3亿元人民币的综合授信额度,期限为12个月。公司实际控制人崔学峰先生和龙波先生将为公司提供无偿担保。
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