【经营】博通集成亮相IOTE展会并荣获金奖
2026-08-26
博通集成在2026 IOTE国际物联网展深圳站亮相,展示了覆盖Wi-Fi/BLE IoT应用到高性能AI视觉平台的全链路芯片产品矩阵。其中边缘AI高性能芯片BK7259荣获2026“IOTE金奖”创新产品奖,该芯片集成高清视频、AI处理等功能,为边缘智能应用提供算力与能效。
公司表示将持续聚焦连接与端侧AI核心赛道,迭代技术以赋能智能硬件创新。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
公司表示将持续聚焦连接与端侧AI核心赛道,迭代技术以赋能智能硬件创新。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜