【经营】公司回应BK7259海外拓展进展与计划

博通集成在投资者互动中回应了关于新一代芯片BK7259的海外进展提问。公司确认已披露BK7259亮相德国Embedded World展会，并指出其作为面向边缘AI及AIoT应用的新产品，集成先进内核与无线连接、端侧AI处理能力，可支持智能家居、可穿戴设备等多场景。公司关注到海外市场、产业生态伙伴及专业媒体对该产品的关注与认可，并表示将继续结合全球市场需求，推进产品研发、生态适配、客户导入与市场拓展工作，以提升产品在海内外市场的竞争力。