【经营】博通集成披露新一代边缘AI芯片BK7259布局 将参展CES 2026
2026-09-10
2026年9月10日,博通集成在投资者互动平台披露,公司新一代边缘AI芯片BK7259整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力,可适配智能家居、AI眼镜、具身智能等多类终端场景,满足低功耗、高集成度等需求。
同时公司已确认将参加CES 2026及相关Edge AI主题活动,相关活动体现了其在超低功耗无线连接、边缘智能处理领域的技术积累与持续布局。
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