天和磁材融资余额攀升，历史分位偏低显资金关注

天和磁材在2026年1月5日的融资融券数据显示，当日获融资买入1268.43万元，融资余额升至1.78亿元，占流通市值的3.41%，且低于历史20%分位水平。

融券方面，当日融券偿还7000股，融券余额为1.24万元，低于历史50%分位水平。总体两融余额较前一日上升2.62%，仍低于历史20%分位。融资余额若长期增加，通常表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛，属于强势市场信号。