天和磁材两融余额增4.42%，处历史较低分位

天和磁材1月6日获融资买入2070.09万元，当前融资余额1.86亿元，占流通市值的3.48%，低于历史20%分位水平。

融券方面，当日融券卖出500股，融券余额3.39万，低于历史50%分位水平。两融余额合计1.86亿元，较昨日上升4.42%，且低于历史20%分位水平。