【技术】天和磁材融资余额低位，两融余额微升

天和磁材5月12日获融资买入984.92万元，当前融资余额1.61亿元，占流通市值的3.32%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券余额97.18万，超过历史70%分位水平。

两融余额1.61亿元，较昨日上升0.66%，低于历史10%分位水平。