【技术】天和磁材两融余额下滑且融资低位融券高位
2026-05-22
天和磁材5月21日融资买入887.54万元,融资余额1.71亿元,低于历史20%分位水平。
融券卖出1.84万元,融券余额91.04万元,超过历史70%分位水平。两融余额合计1.72亿元,较昨日下滑3.00%,同样低于历史20%分位水平。
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融券卖出1.84万元,融券余额91.04万元,超过历史70%分位水平。两融余额合计1.72亿元,较昨日下滑3.00%,同样低于历史20%分位水平。
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