【技术】天和磁材5月22日融资融券数据变动
2026-05-23
天和磁材5月22日获融资买入1080.79万元,融资余额1.64亿元,占流通市值3.42%,低于历史20%分位水平。
融券余额92.06万元,超过历史70%分位水平。
两融余额1.65亿元,较昨日下滑4.04%,仍低于历史20%分位水平。
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融券余额92.06万元,超过历史70%分位水平。
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