【技术】天和磁材融资融券数据变动

天和磁材5月27日获融资买入715.22万元，该股当前融资余额1.60亿元，占流通市值的3.44%，低于历史10%分位水平。

融券方面，天和磁材5月27日融券偿还100股，融券卖出0股，融券余额88.78万，超过历史70%分位水平。

综上，天和磁材当前两融余额1.61亿元，较昨日下滑1.10%，两融余额低于历史10%分位水平。