【经营】剑桥科技高速光模块业务进展与CPO布局

3月16日，英伟达GTC 2026技术大会正式开幕，其下一代Feynman芯片架构明确将光电共封装（CPO）纳入下一代AI芯片核心设计，为光模块、光封装等产业链带来确定性发展方向。

在此产业趋势背景下，目标股票剑桥科技（603083）的高速光模块产品，其线性直驱（LPO）方案主要为400G和800G，并预计将在下半年进入样品和小批量发货阶段，同时公司已布局下一代400G/800G硅光模块及CPO相关光电混合封装技术。