宁波精达携维谛技术深化MLCP合作 卡位AI散热新赛道

随着AI芯片功耗提升，微通道液冷板（MLCP）技术正成为高功率芯片散热的标准方案，推动行业进入新阶段。

宁波精达在MLCP领域具备先发优势，其全球首创≤1mm微通道换热器热交换面积提升2.5倍，契合AI数据中心高密度散热需求，且自研微通道成型设备精度达±5μm，生产成本大幅降低。

公司子公司无锡微研与全球液冷巨头维谛技术（VERTIV）携手合作，共同开启数据中心业务新征程，自2023年进入其供应链体系后合作持续深化。