金能科技：金能科技股份有限公司关于向银行申请融资进展的公告

金能科技股份有限公司宣布从交通银行、建设银行、工商银行、光大银行、中国银行获得总计12亿元人民币的银行融资，借款期限为10年以内。此次融资旨在满足公司经营和发展所需资金，有助于改善现金流状况并降低经营风险。具体融资情况包括：交通银行德州分行1.5亿元、建设银行黄岛支行1亿元、工商银行西海岸分行4.5亿元、光大银行麦岛路支行1.5亿元、工商银行齐河支行2亿元、中国银行西海岸分行1.5亿元。