金能科技融资余额处较高位，融券处高位

金能科技12月19日获融资买入878.19万元，融资偿还931.21万元，融资净卖出53.02万元。

截至12月19日，公司融资融券余额合计2.40亿元，其中融资余额2.40亿元，占流通市值的4.54%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，金能科技12月19日融券卖出1.40万股，融券余量9.85万股，融券余额61.27万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。