AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合CPO技术，大幅提升服务器性能。新架构有助于超大云服务商开发定制XPU，实现更高的带宽密度和更长距离的XPU连接。Marvell将XPU、HBM及其他芯片组与硅光引擎集成在同一基板上，显著提升数据传输速率和传输距离。业界分析认为，CPO技术有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤等需求增长，但目前仍处于产业化初期，面临技术和市场接受度等挑战。共进股份作为交换机供应商之一被提及。