汇顶科技官宣黑科技！超声波指纹解锁钢化膜无压力，ToF方案杀入智能门锁赛道

汇顶科技在互动平台回应投资者称，其超声波指纹方案采用CMOS Sensor架构，在成本、贴膜解锁等方面具备优势，并透露已研发低功耗高精度ToF测距方案，该技术可应用于人脸识别、VR/AR等领域，且在智能门锁品牌实现商用。