圣晖集成披露订单增长与海外市场拓展进展

公司披露了近期投资者关系活动的主要内容。截至2025年9月30日，公司在手订单余额为22.14亿元，较上年同期增长21.21%，其中IC半导体行业订单占比约73.76%。

公司表示，为深化战略客户合作，承接了部分毛利率较低的大型项目，短期内对整体毛利率构成压力，未来将通过加强项目评审及成本管控以提升盈利。

海外市场方面，公司在东南亚的越南、泰国和马来西亚取得显著突破，聚焦PCB和半导体项目；美国市场处于评估阶段，已设立子公司并着手团队建设。