【经营】圣晖集成披露机构调研 美国市场实质性开拓
2026-01-30
圣晖集成在投资者关系活动中披露,公司在美国市场开拓已进入实质性阶段,德州子公司于2025年第四季度完成设立,2026年将优先聚焦本地AI服务器供应链客户,初期通过与当地总包商合作模式切入市场。
截至2025年12月31日,公司在手订单余额为25.38亿元(未含税),同比增长46.28%,其中IC半导体行业订单占比达80%以上。
公司对东南亚市场订单增速持乐观审慎态度,未来成长主要驱动来自下游半导体行业资本开支扩张,并通过加强成本管控以改善毛利率水平。
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截至2025年12月31日,公司在手订单余额为25.38亿元(未含税),同比增长46.28%,其中IC半导体行业订单占比达80%以上。
公司对东南亚市场订单增速持乐观审慎态度,未来成长主要驱动来自下游半导体行业资本开支扩张,并通过加强成本管控以改善毛利率水平。
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