【经营】圣晖集成在手订单近30亿元,IC半导体板块达19.56亿元
2026-09-29
圣晖集成9月29日在投资者关系平台回应订单问询,披露截至2026年6月30日在手订单余额为29.30亿元(未税)。
其中IC半导体行业在手订单余额为19.56亿元,精密制造行业5.25亿元,光电及其他行业4.49亿元;医药生物行业订单未单独列示。
公司称将持续推进“多客户、多产业、多区域、多工种”战略,在深耕IC半导体、PCB等领域同时,积极拓展AI上下游、半导体全产业链、数据中心及高校产学研基地实验室等客户资源,并依托东南亚子公司夯实全球化服务能力。
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其中IC半导体行业在手订单余额为19.56亿元,精密制造行业5.25亿元,光电及其他行业4.49亿元;医药生物行业订单未单独列示。
公司称将持续推进“多客户、多产业、多区域、多工种”战略,在深耕IC半导体、PCB等领域同时,积极拓展AI上下游、半导体全产业链、数据中心及高校产学研基地实验室等客户资源,并依托东南亚子公司夯实全球化服务能力。
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