【国元研究】机械:深耕精密焊接,积极布局半导体及新能源 ——快克智能公司首次覆盖报告
2024-12-30
快克智能深耕精密焊接设备,积极布局电子智能装备领域,特别是在半导体封装和新能源市场。公司业务涵盖精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备及固晶键合封装设备,服务多个行业如智能终端、新能源汽车、智能物联等。消费电子行业有望在2024年复苏,预计智能手机出货量将增长,推动公司精密焊接设备业务持续增长。新能源汽车市场规模持续提升,公司从中受益。此外,公司在半导体封装领域的技术优势显著,助力国产替代。2024Q1—Q3公司营收和净利均实现同比增长,期间费用把控良好。
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