快克智能获半导体封装新专利，研发投入增长20%但专利数量同比减半

快克智能（603203）于2025年7月4日获得实用新型专利授权，专利名称为“一种均压式气压压接装置”，该专利通过分体式压头设计提升芯片封装质量。今年以来公司新获专利9个，同比减少52.63%，但2024年研发费用达1.33亿元，同比增长20.29%。公司现有专利总数426条，对外投资14家企业，参与招投标113次。