快克智能攻关TCB技术 2025年启动客户打样
2025-10-19
快克智能聚焦先进封装核心环节,正在研发针对HBM多层芯片堆叠需求的TCB设备,预计2025年内完成研发并启动客户打样,同时对TCB热压键合设备的多项核心技术进行重点攻关
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