快克智能TCB设备年内将完成研发并打样
2025-10-20
快克智能聚焦TCB技术布局先进封装核心环节,其研发的针对HBM多层芯片堆叠需求的TCB设备预计2025年内完成研发并启动客户打样,目前正攻关高精度焊头、晶圆台机械设计等核心技术
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